5G基站建设催生PTFE用量需求增大，由于天线系统集成度要求变高，5G基站中以高频PCB取代4G传统馈电网络。随着5G频谱逐渐向高频段延伸，高频PCB的用量需求也被大量催生，5G基站PCB所用基材高频PTFE覆铜板将有望逐步实现对传统F覆铜板的替代。

5G时代，基站架构由4G方案(天馈系统+RRU+BBU)向5G天馈一体化方案(AAU+DU+CU)演化。由于天线系统集成度要求变高，5G基站AAU中以高频PCB取代4G传统馈电网络。随着5G频谱逐渐向高频段延伸，催生大量高频PCB的用量需求，5G基站PCB所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代。

覆铜板行业处于整个PCB产业链中游，为PCB提供原料。上一篇有讲到，PTFE覆铜板的构成。覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。覆铜板主要用于制作印制电路板PCB，对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用。

5G对覆铜板高频高速性能要求大增，国内厂商亟需取得突破。在5G时代，无线信号不断向高频段延伸，通道数及数据处理量大幅增加，未来高频（天线用）高速（IDC/基站用）材料需求预期大幅增长。目前主流高频产品是通过使用聚四氟乙烯（PTFE）及碳氢化合物树脂材料工艺实现。5G引入大规模天线阵列，天线产值的2/3或将转移至PCB板上，而CCL是PCB板的基材。我们预估用于5G基站天线的高频覆铜板量将是4G的10倍以上。

5G时代，PCB产业链下游基站端建设催生大量高频覆铜板需求，将同步推动PTFE材料量价齐升。从“量”角度看，我们预测5G基站是4G基站数量的1.3至1.5倍，5G时代高频PCB成为馈电网络，新增高频覆铜板的用量叠加天线振子需求。从“价”角度看，我们预测国内5G建设高峰期对于高频覆铜板的需求量有望达到13亿元/年，以国产价格及10mil规格测算，到2025年5G基站AAU中PTFE的增量市场空间超过23亿元，高峰期超过5亿元/年。